Equipos de perforación/descongelación láser cerámico para perforación de precisión, corte y corte de alúmina/alúminiumnitruro/óxido de circonio/Siliconnitruro

Personalización: Disponible
Servicio postventa: proporcionado
Garantía: 12 meses

Products Details

  • Visión General
  • Descripción del producto
  • Exposición y clientes
  • Embalaje y envío
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

Tipo conducido
Neumático
nombre del producto
perforación/corte láser cerámico
característica 1
calidad garantizada
característica 2
personalizado según las necesidades
servicio posventa
proporcionado
Paquete de Transporte
embalaje de cajas de madera o personalizadas
Especificación
especificaciones estándar
Marca Comercial
himalaya
Origen
China

Descripción de Producto

Descripción del producto
Ceramic Laser Drilling/Dicing Equipment for Precision Drilling, Cutting Andscribing of Alumina/Aluminiumnitride/Zirconium Oxide/Siliconnitride
  Características del producto
  • Láser de fibra de alta potencia.estable y fiable. Larga vida útil

  • Tecnología patentada de edición de segmentación de forma de onda láser

  • Una máquina para múltiples aplicaciones de perforación, corte y garabatadura, reduciendo el coste de uso

  • Cabezal simple y doble, carga y descarga manual/automática

  • Admite la colocación visual de CCD multifunción
     

    Aplicación
    Perforación, corte y precisión
    garabatea de alúmina/aluminio
    óxido de nitruro/circonio/silicio
    nitruro, etc.
Especificaciones técnicas  
Longitud de onda del láser 1064nm/532nm/355nm
Potencia láser 10-30W
Precisión de posicionamiento ±5μm
Profundidad de marcado 0,008-0,2mm ajustable
Carácter mín 0,18mm
Precisión de posicionamiento de repetición ±3μm
UPH ≥50 placas/h
Volumen de carga máx. A la vez Caja de material estándar 4 cajas, 80mm de ancho
Exposición y clientes

Ceramic Laser Drilling/Dicing Equipment for Precision Drilling, Cutting Andscribing of Alumina/Aluminiumnitride/Zirconium Oxide/SiliconnitrideCeramic Laser Drilling/Dicing Equipment for Precision Drilling, Cutting Andscribing of Alumina/Aluminiumnitride/Zirconium Oxide/SiliconnitrideJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. Fue fundada en 2019, principalmente dedicada al comercio internacional y la integración de equipos de la industria de semiconductores. El equipo se importa y exporta actualmente a más de 30 países, con más de 200 clientes y proveedores, con el objetivo de controlar la adquisición de los productos más rentables en la fase final para los clientes, y esforzarse por una única vez la recaudación de pagos y la prevención de riesgos para los proveedores!
Nuestros productos principales: Die Bonder,Wire Bonding,Laser Marking(ID IC Wafer),Laser Grooving,Laser Cutting(Glass Ceramics Wafers Packaging,Laser Internal Modification Machine Si /sic Wafe,Laser Internal Modification Machine Lt/LN Wafer,Laser Annealing Machine for Si/Sic,Automatic Silicone Dizing Wew (Wafer) Packaging),Automatic Dispensing Equipment.

Embalaje y envío

 

Ceramic Laser Drilling/Dicing Equipment for Precision Drilling, Cutting Andscribing of Alumina/Aluminiumnitride/Zirconium Oxide/Siliconnitride
PREGUNTAS FRECUENTES

Q1:Cómo elegir una máquina adecuada?
A1:puedes decirnos el material de la pieza de trabajo, el tamaño y la solicitud de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

Q2:¿Cuál es el período de garantía del equipo?
A2:un año de garantía y 24 horas de asistencia técnica profesional en línea.


Q3:Cómo elegir una máquina adecuada?
A3:puede decirnos la petición de la función de la máquina. Podemos recomendar la máquina más adecuada de acuerdo con nuestra experiencia.  

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