Oblea cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica para semiconductores

Aplicación: Aeroespacial, Electrónica, Medicina, Refractario
Tipo: placas cerámicas
resistencia mecánica: 450mpa

Products Details

Información Básica.

No. de Modelo.
INC-AlN201155
tamaño
personalizado
color
gris
rugosidad de la superficie
0.3-0.5
conductividad térmica
más de 170w/mk
servicio de procesamiento
soldadura, corte, moldeo
Paquete de Transporte
embalaje de cartón
Especificación
personalizado
Marca Comercial
innovadores
Origen
Fujian, China
Capacidad de Producción
200000 piezas por mes

Descripción de Producto

La cerámica de nitruro de aluminio (AlN) tiene una alta coductividad térmica (5-10 veces como la cerámica de alúmina), una constante dieléctrica baja y un factor de disipación, buen aislamiento y excelentes propiedades mecánicas, no tóxico, alta resistencia térmica, resistencia química, y el ataúd de expansión lineal es similar a Si, que se utiliza ampliamente en los compentimientos de comunicación, led de alta potencia, dispositivos electrónicos de potencia y otros campos. Los productos especiales pueden ser producidos bajo petición.

1. Alta conductividad térmica, alta resistencia flexural, alta temperatura
2. Buen aislamiento eléctrico
3. Constante dieléctrica baja y pérdida
4. Capaz de ser perforado con láser, metalizado, chapado y soldado
 

1. Componentes RF/microondas

2. Módulo de potencia
3. Transformadores de potencia
4. Paquete LED de alta potencia
5. Submontajes de diodos láser
6. Submontaje de chip LED
7. Paquetes microelectrónicos
8. Transistores

 
High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Wafer for Semiconductor
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High Thermal Conductivity Aluminum Nitride Ceramic Wafer for Semiconductor
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Propiedades del material de nitruro de aluminio
Material
NO
No de artículo
INC-AN180
INC-AN200
INC-AN220
Color
Gris
Gris
Beige
Contenido principal
96% ALN
96% ALN
97% ALN
Características principales
Alta conductividad térmica, excelente resistencia al plasma
Aplicaciones principales
Piezas disipadoras de calor, piezas de resistencia de plasma
Densidad de masa
3,30
3,30
3,28
Absorción de agua
0
0
0
Vickers Hardness (carga 500g)
10,0
9,5
9.
Fuerza flexural
>=350
>=325
>=280
Resistencia a la compresión
2500
2500
-
Módulo de elasticidad de Young
320
320
320
Coeficiente de Poisson
0,24
0,24
0,24
Dureza de fractura
-
-
-
Coeficiente de expansión térmica lineal
40-400degree
4,8
4,6
4,5
Conductividad térmica
20degree
180
200
220
Calor específico
0,74
0,74
0,76
Resistencia térmica impactante
-
-
-
Resistividad del volumen
20degree
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Rigidez dieléctrica
>=15
>=15
>=15
Constante dieléctrica
1MHz
9
8,8
8,6
Pérdida Tangente
*10-4
5
5
6

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